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Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science)100%: M. Alexe, U. G÷sele, Herausgeber: Marin Alexe, Herausgeber: Ulrich Gösele: Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science) (ISBN: 9783662108277) 2013, 2004. Ausgabe, in Englisch, auch als eBook.
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Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science)31%: Sous la direction de: Marin Alexe, Sous la direction de: Ulrich Gosele: Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science) (ISBN: 9783642059155) 2011, in Englisch, Taschenbuch.
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Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science)
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9783642059155 - Editor: Marin Alexe, Editor: Ulrich Gösele: Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science)
Editor: Marin Alexe, Editor: Ulrich Gösele

Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science) (2011)

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ISBN: 9783642059155 bzw. 3642059155, in Englisch, 504 Seiten, Springer, Taschenbuch, neu, Nachdruck.

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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information., Paperback, Издание: Softcover reprint of the original 1st ed. 2004, Етикет: Springer, Springer, Продуктова група: Book, Публикувани: 2011-09-30, Студио: Springer, Продажбата ранг: 11924741.
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9783662108277 - Marin Alexe; Ulrich Gösele: Wafer Bonding
Marin Alexe; Ulrich Gösele

Wafer Bonding

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ISBN: 9783662108277 bzw. 3662108275, vermutlich in Englisch, Springer Shop, neu, E-Book, elektronischer Download.

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During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. eBook.
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9783662108277 - Marin Alexe: Wafer Bonding - Applications and Technology
Marin Alexe

Wafer Bonding - Applications and Technology

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ISBN: 9783662108277 bzw. 3662108275, vermutlich in Englisch, Springer Berlin Heidelberg, neu, E-Book, elektronischer Download.

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Wafer Bonding: During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. Englisch, Ebook.
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9783662108277 - Wafer Bonding

Wafer Bonding

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During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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9783662108277 - M. Alexe, U. G÷sele, Herausgeber: Marin Alexe, Herausgeber: Ulrich Gösele: Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science)
M. Alexe, U. G÷sele, Herausgeber: Marin Alexe, Herausgeber: Ulrich Gösele

Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science) (2013)

Lieferung erfolgt aus/von: Deutschland EN NW EB DL

ISBN: 9783662108277 bzw. 3662108275, in Englisch, 499 Seiten, 2004. Ausgabe, Springer, neu, E-Book, elektronischer Download.

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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information., Kindle Edition, Ausgabe: 2004, Format: Kindle eBook, Label: Springer, Springer, Produktgruppe: eBooks, Publiziert: 2013-03-09, Freigegeben: 2013-03-09, Studio: Springer.
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9783642059155 - Marin Alexe: Wafer Bonding
Marin Alexe

Wafer Bonding

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ISBN: 9783642059155 bzw. 3642059155, in Englisch, Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG, Taschenbuch, neu.

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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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9783662108277 - Wafer Bonding

Wafer Bonding

Lieferung erfolgt aus/von: Deutschland ~EN NW EB DL

ISBN: 9783662108277 bzw. 3662108275, vermutlich in Englisch, neu, E-Book, elektronischer Download.

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9783642059155 - Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science

Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science

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9783642059155 - NEW Wafer Bonding BOOK (Paperback) Free P&H

NEW Wafer Bonding BOOK (Paperback) Free P&H

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9783662108277 - J. Leplin: Wafer Bonding : Applications and Technology
J. Leplin

Wafer Bonding : Applications and Technology

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