Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen
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Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen
DE PB NWISBN: 9783942710848 bzw. 3942710846, in Deutsch, Books On Demand Tudpress Verlag Der Wissenschaften G, Taschenbuch, neu.
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buecher.de GmbH & Co. KG, [1].
In der Dissertation werden Konzepte vorgestellt, mit denen die Abschätzung der Dauerfestigkeit von Bauteilen auf Grundlage von Werkstoffkennwerten möglich ist. Aus den sich dabei ergebenden Problemen sowie den speziellen Anforderungen der Werkstoffgruppe Sinterstahl wird ein neues Konzept aus bruchmechanischen Überlegungen abgeleitet. Damit ist eine Anwendung ohne prinzipielle Einschränkung bezüglich der Bauteilgeometrie und unter Berücksichtigung der individuellen Kerbempfi ndlichkeit des Werkstoffs möglich. Die Validierung und statistische Auswertung anhand einer breiten Datenbasis belegt eine gute Treffsicherheit im Vergleich zu anderen Verfahren. Empfehlungen zur praktischen Anwendung und den Grenzen der verschiedenen Konzepte werden gegeben.2012. 220 S. 37 Farbabb. 210 mmVersandfertig in 3-5 Tagen, Softcover.
buecher.de GmbH & Co. KG, [1].
In der Dissertation werden Konzepte vorgestellt, mit denen die Abschätzung der Dauerfestigkeit von Bauteilen auf Grundlage von Werkstoffkennwerten möglich ist. Aus den sich dabei ergebenden Problemen sowie den speziellen Anforderungen der Werkstoffgruppe Sinterstahl wird ein neues Konzept aus bruchmechanischen Überlegungen abgeleitet. Damit ist eine Anwendung ohne prinzipielle Einschränkung bezüglich der Bauteilgeometrie und unter Berücksichtigung der individuellen Kerbempfi ndlichkeit des Werkstoffs möglich. Die Validierung und statistische Auswertung anhand einer breiten Datenbasis belegt eine gute Treffsicherheit im Vergleich zu anderen Verfahren. Empfehlungen zur praktischen Anwendung und den Grenzen der verschiedenen Konzepte werden gegeben.2012. 220 S. 37 Farbabb. 210 mmVersandfertig in 3-5 Tagen, Softcover.
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Symbolbild
Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen (2012)
DE PB NW RPISBN: 9783942710848 bzw. 3942710846, in Deutsch, Tudpress Verlag Der Wissenschaften Gmbh Dez 2012, Taschenbuch, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, NDS, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. - In der Dissertation werden Konzepte vorgestellt, mit denen die Abschätzung der Dauerfestigkeit von Bauteilen auf Grundlage von Werkstoffkennwerten möglich ist. Aus den sich dabei ergebenden Problemen sowie den speziellen Anforderungen der Werkstoffgruppe Sinterstahl wird ein neues Konzept aus bruchmechanischen Überlegungen abgeleitet. Damit ist eine Anwendung ohne prinzipielle Einschränkung bezüglich der Bauteilgeometrie und unter Berücksichtigung der individuellen Kerbempfi ndlichkeit des Werkstoffs möglich. Die Validierung und statistische Auswertung anhand einer breiten Datenbasis belegt eine gute Treffsicherheit im Vergleich zu anderen Verfahren. Empfehlungen zur praktischen Anwendung und den Grenzen der verschiedenen Konzepte werden gegeben. 220 pp. Deutsch.
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Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen (2012)
DE PB NW RPISBN: 9783942710848 bzw. 3942710846, in Deutsch, Tudpress Verlag Der Wissenschaften Gmbh Dez 2012, Taschenbuch, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - In der Dissertation werden Konzepte vorgestellt, mit denen die Abschätzung der Dauerfestigkeit von Bauteilen auf Grundlage von Werkstoffkennwerten möglich ist. Aus den sich dabei ergebenden Problemen sowie den speziellen Anforderungen der Werkstoffgruppe Sinterstahl wird ein neues Konzept aus bruchmechanischen Überlegungen abgeleitet. Damit ist eine Anwendung ohne prinzipielle Einschränkung bezüglich der Bauteilgeometrie und unter Berücksichtigung der individuellen Kerbempfi ndlichkeit des Werkstoffs möglich. Die Validierung und statistische Auswertung anhand einer breiten Datenbasis belegt eine gute Treffsicherheit im Vergleich zu anderen Verfahren. Empfehlungen zur praktischen Anwendung und den Grenzen der verschiedenen Konzepte werden gegeben. 212 pp. Deutsch.
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Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen (2012)
DE PB NW FEISBN: 9783942710848 bzw. 3942710846, in Deutsch, 212 Seiten, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, Taschenbuch, neu, Erstausgabe.
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Von Händler/Antiquariat, aha Buch.
Broschiert, Ausgabe: 1., Auflage, Label: TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2012-10-01, Studio: TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden.
Von Händler/Antiquariat, aha Buch.
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Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen (2012)
DE PB NW FEISBN: 9783942710848 bzw. 3942710846, in Deutsch, 212 Seiten, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, Taschenbuch, neu, Erstausgabe.
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Von Händler/Antiquariat, buch-fisch.
Broschiert, Ausgabe: 1., Auflage, Label: TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2012-10, Studio: TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden.
Von Händler/Antiquariat, buch-fisch.
Broschiert, Ausgabe: 1., Auflage, Label: TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2012-10, Studio: TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden.
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